中国教育报-中国教育新闻网讯（记者 施剑松 见习记者 张欣）2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌。该中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中心主任由黄如院士和尤政院士共同担任。

集成电路产业是北京构建高精尖经济结构、实现高质量发展的战略新兴产业。北京大学、清华大学两校整合资源，强强联合，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业的实际问题，支撑开展来自产业的科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建应用需求和原始创新的聚合反应平台，推动实现技术引领产业的高质量发展模式，服务北京国际科技创新中心建设。中心将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

按照新一期高精尖创新中心建设要求，集成电路高精尖创新中心将吸纳北京大学与清华大学的精锐科研力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，形成合力，建立跨校、产学研贯通的新型创新载体；重点突破产研壁垒，发挥高校和产业的积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值；设立“项目经理人”机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

据介绍，中心建设将北大、清华两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义。

作者：施剑松 张欣

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