本课程介绍了典型电子元器件的结构、原理与制作工艺，包括了分立电子元件，薄厚膜混合集成电路，压电、热释电和铁电器件，光纤传感器，表面组装元器件及表面组装技术等内容。2008年之前，是面向全校开设的公选课，从通俗易懂的科普角度讲授上述内容，没有开设实验课，学时数为28。从2008年起，该课程升级为专业课，增加和深化了原理和工艺的理论内容，增设了薄厚膜集成电路平面图形设计、表面组装元器件的布局与工艺设计等内容，课时数增加为32学时，包括4学时实验。2010年重新修订教学计划，课时数增加至40，包括6学时的实验教学，并增设两周的课程设计。