芯动，是团队成员自主研发——委托加工一—自主封装的一款LED芯片。本项目采用了SiР系统级封装技术将磁感应集成芯片与LED芯片集成封装到一个芯片中，能使应用本芯片的LED屏幕具有触控功能。该芯片成本低、结构简单、灵敏度高，与普通LED结构一致，无需额外增加触控电路。屏幕制造商采用本芯片制作显示屏模块，能使LED屏具有无限拼接的优势，可打造100寸以上任意形状的触控LED屏，能满足各个交互应用领域。经过技术迭代，产品从单色LED芯片发展到全彩LED芯片，共获得了实用新型专利4项(已获授权)，2项发明专利进入了受理阶段。